Insider # 2696: MediaTek Dimensity 7000, Honor Magic Fold, Tecno Pova 5G

W nowym wydaniu Inside: nazwano cechy procesora MediaTek Dimensity 7000; pierwszy smartfon 5G Tecno pokazał się w renderze przed ogłoszeniem; Honor przygotowuje się do wydania dwóch nowych produktów z elastycznymi ekranami.

Nazwany charakterystyką procesora MediaTek Dimensity 7000

Do dyspozycji informatorów sieciowych dane pojawiły się na niezapowiedzianej jeszcze platformie mobilnej MediaTek Dimensity 7000. Podobno nowy produkt będzie wytwarzany w technologii 5 nm i ma być bardziej wydajny niż Qualcomm Snapdragon 870. według plotek nowy produkt będzie pozycjonowany jako rozwiązanie dla segmentu smartfonów ze średniej półki cenowej o wysokiej wydajności.

Według wtajemniczonych procesor Dimensity 7000 zapewni również obsługę technologii szybkiego ładowania 75 W do opartych na niej gadżetów. Pierwsze smartfony z tym chipem mają pojawić się w 2022 roku.

Pierwszy smartfon 5G Tecno pokazał się na renderze przed ogłoszeniem

Według plotek firma przygotowuje się do wydania swojego debiutanckiego gadżetu obsługującego sieci komórkowe piątej generacji. Nowość, nazwana Pova 5G, pojawiła się już na nieoficjalnym obrazie. Oprócz konstrukcji urządzenia, render ujawnił jedną z jego kluczowych cech. Według źródeł sieciowych gadżet otrzyma pojemną baterię o pojemności 6000 mAh i 6,9-calowy wyświetlacz IPS o rozdzielczości Full HD+.

Ponadto smartfonowi przypisuje się procesor MediaTek Dimensity 900, konfigurację pamięci 8/128 GB oraz obsługę zasilaczy 18W do szybkiego ładowania. Koszt nowych pozycji, według plotek, wyniesie nie więcej niż 300 USD, a jego premiera ma nastąpić w grudniu tego roku.

Honor przygotowuje się do wydania dwóch nowych produktów z elastycznymi ekranami

Według wtajemniczonych Honor zaprezentuje elastyczny smartfon Magic X na początku przyszłego roku, przed Świętem Wiosny w Chinach (12 lutego). Moduł zostanie wykonany w klasycznym „tabletkowym” designie. Ponadto do premiery szykuje się nowy clamshell – jego prezentacja prawdopodobnie odbędzie się dopiero w drugiej połowie 2022 roku, a nawet w 2023 roku.

Wcześniej Honor zarejestrował dwa znaki towarowe jednocześnie połączone, zdaniem analityków, bezpośrednio z przyszłymi gadżetami – Magic Fold i Magic Wing. Niestety, nie wiadomo jeszcze nic o ich właściwościach technicznych.

Źródło: wacomlab.pl

Originally posted on 30 listopada, 2021 @ 11:49 am

Dodaj komentarz